通用高精度高速三維激光掃描測(cè)頭XLP（第四代）
XLP系列三維激光掃描測(cè)頭系統(tǒng)————為CyberOptics/LDI-Surveyor超高精度三維線激光掃描測(cè)量系統(tǒng)所搭配
長久以來被行業(yè)認(rèn)可的最優(yōu)秀的高速、高精度、高分辨率三維線激光掃描測(cè)頭技術(shù)，現(xiàn)在可以輕松移植到傳統(tǒng)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上了
更高的檢測(cè)效率
- 掃描速度與上一代LDI激光測(cè)頭相比提升70%
- 強(qiáng)大的Surveyor Scan Control (SSC)支持快速掃描編程
- 支持快捷掃描并提供點(diǎn)云檢測(cè)軟件插件
- 支持高速數(shù)據(jù)接口與CMM相連
更高的精度和分辨率
- 與上一代LDI激光測(cè)頭相比，掃描精度提升50%
- 與上一代LDI激光測(cè)頭相比，掃描分辨率提升30%
- 原廠NIST可溯源校準(zhǔn)確保XLP掃描結(jié)果
多功能且應(yīng)用廣泛
- 采用先進(jìn)的噪聲抑制技術(shù)和三維濾波技術(shù)，可直接掃描大部分材質(zhì)或顏色的表面
- 自動(dòng)可編程三至六軸掃描控制和路徑規(guī)劃技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速三維掃描和零件掃描設(shè)置
- 多個(gè)型號(hào)可供選擇，以適應(yīng)小且多特征的樣件或大型的汽車或航空零部件
開放的應(yīng)用開發(fā)工具和接口支持
- 應(yīng)用開發(fā)工具包含了必須的數(shù)據(jù)采集、緩存和輪廓測(cè)量結(jié)果
- 可為集成商提供基于PC開發(fā)環(huán)境的ActiveX控制、庫函數(shù)和軟硬件支持
技術(shù)參數(shù)
|
|
XLP250 | XLP500 | XLP1000 |
| 測(cè)量距離 | |||
| 近 | 53 mm | 60 mm | 125 mm |
| 中 | 66 mm | 95 mm | 205 mm |
| 遠(yuǎn) | 79 mm | 120 mm | 285 mm |
|
|
|||
| 景深 | 30 mm | 60 mm | 160 mm |
|
|
|||
| 掃描線長 | |||
| 近 | 23 mm | 40 mm | 56 mm |
| 中 | 25 mm | 50 mm | 86 mm |
| 遠(yuǎn) | 29 mm | 60 mm | 115 mm |
|
|
|||
| 精度 | 6 μm | 12 μm | 24 μm |
| 重復(fù)性 | 6 μm | 12 μm | 24 μm |
| 分辨率（點(diǎn)間距） | 19 μm | 39 μm | 78 μm |
| 典型應(yīng)用 | 小尺寸小特征 | 中小尺寸一般特征 | 中大尺寸樣件 |
|
|
|||
| 采樣率 | 1280 點(diǎn)/線，100Hz，即每秒128,000點(diǎn) | ||
| 掃描測(cè)頭重量 | 585 g | ||
| 掃描測(cè)頭尺寸 | 131.17 x 93.5 x 44.398 mm | ||
| 最大入射角度 | 25° | ||
|
|
|||
| 激光功率 | 8 mw | ||
| 激光波長 | 658 nm | ||
| 防護(hù)等級(jí) | IP65 | ||
| 使用環(huán)境溫度 | 0oC to 45oC | ||
| 存儲(chǔ)環(huán)境溫度 | -20oC to 70oC | ||
|
|
|||
| 觸發(fā)方式 | RS422 | ||
| 掃描控制軟件 | Surveyor Scan Control (SSC) | ||
| 電磁兼容EMC | EN 61326-1:2006-10, DIN EN 55011: 2007-11 (Group 1, Class B) EN 61000-6-2: 2006-03 | ||
| 電源 | 11-30VDC, 24V, 500mA, IEEE 802.3af class2, Power over Ethernet | ||
|
|
|||
| CMM接口方式 | PH10M with Multiwire compatible, Renishaw ACR3 compatible, or Laser Wrist Portable arm compatible（支持關(guān)節(jié)臂） | ||
|
|
|||
| 兼容CMM控制器 | Renishaw (UCC2), Helmel, Zeiss C99L (Spectrum II)及部分PANTEC | ||
|
|
|||
| 兼容操作系統(tǒng) | Windows 7 or Windows 10 PC | ||
|
|
|||
| 兼容第三方點(diǎn)云軟件 | Geomagic Design X/Control X, Polyworks/Inspector, SPACECLAIM | ||
應(yīng)用說明
自1981年創(chuàng)立以來， 美國 LDI 公司先后推出了 RPS、SLP 等系列行業(yè)高精度的三維激光掃描系統(tǒng)，先進(jìn)的 SLP 系列三維激光掃描測(cè)頭采用全固態(tài)激光和雙接收器設(shè)計(jì)，保證了測(cè)頭的可靠性和數(shù)據(jù)精度。SLP 激光掃描測(cè)頭包括 SLP250、SLP500、SLP2000 等三個(gè)型號(hào)。新推出的 XLP 系列則采用了 LDI 公司新的噪聲抑制技術(shù)和高速數(shù)據(jù)處理及接口，可以適應(yīng)大部分反光表面的掃描，掃描效率提高 30% 以上，是目前市場(chǎng)上為數(shù)不多的新一代激光測(cè)頭。
XLP/SLP 激光測(cè)頭不僅可以與主流關(guān)節(jié)臂式測(cè)量機(jī)匹配，還可以用于大部分橋式高精度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)匹配，其中旗艦產(chǎn)品 Surveyor-XS 系統(tǒng)集成了 LDI 高速高精度三維激光掃描測(cè)量技術(shù)及德國蔡司（Zeiss）三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)技術(shù)，是目前市場(chǎng)上高精度、高效率的快速尺寸測(cè)量方案。
LDI 激光掃描測(cè)量技術(shù)已經(jīng)被 Apple、Schneider、HP、ITT、Seagate、Tyco、GE、iRobot、Philips、BRP、Caterpiller、德力西、華為、TCL 等眾多著名品牌公司所采用。
2386118906