PLock®+大尺寸三維測量解決方案
方案簡介
PLock®+ 基于SGKS自有專利技術(shù)(發(fā)明專利ZL2014 1 0169508.4、發(fā)明專利20141 0468 636.9),通過固定在實驗室基礎(chǔ)設(shè)施上的特征定位測量系統(tǒng),把整個空間的測量數(shù)據(jù)統(tǒng)一在同一個世界坐標系下,最后完成超大目標的三維測量(包括掃描)。主要特點:
- 實驗室固定區(qū)域測量
- 投入低、維護成本低
- 可方便測量大型物體
- 可完成三維測量和掃描
系統(tǒng)配置
- PLock®+ 測量系統(tǒng)主要構(gòu)成:
- PLock®+(固定在實驗室的基礎(chǔ)設(shè)施上,如地坪、混凝土墻面或柱子等)
- PLock® ACE 臂式測量機
- 選配LDI高速三維激光掃描系統(tǒng)
- 測量軟件
- 測量計算機、移動測量專用三腳車、電源、空調(diào)等
意義
非接觸式掃描測量技術(shù)在逆向工程和形狀誤差檢測中應(yīng)用越來越廣泛?;诖髷?shù)據(jù)掃描的逆向工程具有速度快、誤差小、建模和誤差檢測同步進行等特點,已經(jīng)成為逆向工程的主要手段。而基于大量數(shù)據(jù)的形狀誤差檢測(Form Inspection)因避免了傳統(tǒng)測量方式的數(shù)據(jù)離散、測量速度慢的缺點,已經(jīng)為很多跨國公司所采用。三維激光掃描測量技術(shù)具有精度高、數(shù)據(jù)品質(zhì)高、采樣速度快、密度大、對物體表面適應(yīng)性好等特點,已經(jīng)成為多特征產(chǎn)品的首選方法之一。
PLock®+ 超大尺寸三維激光掃描和測量系統(tǒng)為SGKS專利技術(shù),在測量空間內(nèi),誤差一般可以控制在0.1mm以下(與實驗室環(huán)境和基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)有點關(guān)系),單站誤差在0.05mm以下,同等精度三維測量系統(tǒng)至少在400萬元以上。