X光體素掃描和失效檢查
X射線斷層掃描測(cè)量主要應(yīng)用于非接觸內(nèi)外部無(wú)損三維幾何尺寸測(cè)量、材料結(jié)構(gòu)分析、缺陷檢測(cè)、裝配檢查、逆向工程應(yīng)用等。適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料,面向幾何計(jì)量、科研、注塑、鋁壓鑄、電池、汽車、醫(yī)療器械、包裝、電子消費(fèi)品等行業(yè)領(lǐng)域。
設(shè)備參數(shù)
1. 射線管電壓:260KV;功率:260W;探測(cè)器像素:1035×1035
2. 最大樣品尺寸:φ300×360mm;升降臺(tái)調(diào)節(jié)范圍:160mm;放射源-探測(cè)器距離:1600mm
內(nèi)部缺陷定性定量分析
1. 測(cè)試并驗(yàn)證缺陷,填充不足、缺料、雜質(zhì)、氣泡等對(duì)產(chǎn)品可靠性造成嚴(yán)重影響的缺陷
2. 檢測(cè)復(fù)雜電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、電子組裝產(chǎn)品焊接質(zhì)量、其它零部件內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3. 檢測(cè)玩具、塑料零部件、復(fù)合組裝零部件等的界面結(jié)合或黏合情況
幾何尺寸測(cè)量
滿足無(wú)損的多種幾何尺寸測(cè)量, 元素包括點(diǎn)、線、面、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓度、漸開(kāi)線塑料齒輪、齒形、齒廓、齒相等測(cè)量
數(shù)模對(duì)比
樣品測(cè)量數(shù)據(jù)域CAD模型的比對(duì)
逆向工程應(yīng)用
快速掃描與輸出STL三維數(shù)據(jù), 同時(shí)可提供IGES、TXT多種曲線與云數(shù)據(jù)格式
裝配緊密度檢測(cè)
1. 分析與測(cè)量與組件間裝配形成的縫隙
2. 提供二維與三維局部整體、透視或截面分析圖
問(wèn)題溯源
1. 快速分析產(chǎn)品內(nèi)外部故障原因:損傷、破裂、不良、斷裂等
2. 配合失效分析,可靠性分析中間樣品無(wú)損檢測(cè)分析
典型圖片